Omodeo - Indio e leghe a base di indio

La storia
L'azienda oggi
Brochure
Video
Gallery
QHSE policy
Qualità
Organigramma
Servizi tecnici e assistenza
Laboratorio chimico
Raffinazione materiali
Marcatura laser
Tabella prodotti
Leghe Lead Free
Leghe stagno piombo
Indio e leghe a base di indio
Leghe fusibili
Metalli bianchi
Atripsis
Athermo
Anodi
Fili saldanti
- Fili Micro e No-clean
- Fili Resistann
- Fili Anossistann

Nastri
Preformati
Verghe
Flussanti

Leghe di produzione > indio e leghe a base di indio

indio e leghe a base di indio




L’Indio è un metallo argenteo con caratteristiche uniche. Per la sua eccezionale duttilità viene utilizzato come sigillante in apparecchiature ad alto vuoto e, poiché non infragilisce nemmeno a bassissime temperature, è un ottimo sigillante anche per apparecchiature criogeniche. Per la sua eccellente bagnabilità, per semplice pressione a freddo è in grado di saldarsi su superfici metalliche e non, quali vetro, quarzo e ceramica.
È un ottimo materiale per placcatura elettrolitica e sotto forma di sale crea un velo trasparente conduttivo a contatto con vetro, plastica o metalli. Come metallo ad alta purezza, trova applicazione per il “doping” del germanio nei semiconduttori. L’Indio è anche un utile additivo in lega con altri metalli per migliorarne e modificarne le caratteristiche fisiche e meccaniche.

Caratteristiche chimico-fisiche e meccaniche dell’Indio

Cristallizza nel sistema tetragonale a facce centrate, è solubile in acido cloridrico, solforico e nitrico formando i corrispondenti sali solubili trivalenti. Rimane inalterato all’aria per la formazione di un sottile strato di ossido che si forma rapidamente anche a temperatura ambiente.



Simbolo
In
Numero atomico
49
Peso atomico
114,82
Densità (g·cm³)
7.310 g·cm³ a 20 °C
Temperatura di fusione
156,6 °C
Calore latente di fusione
6.807 cal/g
Temperatura di ebollizione
2.080 °C
Calore latente di ebollizione
468 cal/g
Ritiro di solidificazione
2,5%
Resistività elettrica (ohm cm)
superconduttivo a 3,38 °K
9×106 a 20 °C
29,1×106 a 154 °C
Coefficiente lineare di espansione termica
24,8×106 per 1 °C/cm
Resistenza a trazione
da 380 a 515 psi
Resistenza a compressione
310 psi
Allungamento
da 22% a 41%
Durezza Brinell
0,9 ÷ 1,0
Modulo di elasticità
1.570.000 psi
Pressione di vapore (mm Hg)
1 a 1.249 °C
10 a 1.406 °C
100 a 1.756 °C
400 a 1.982 °C




Leghe Indio-Piombo

Sostituendo l’indio allo stagno nelle leghe con piombo, si possono prevenire fenomeni di migrazione e di infragilimento dei giunti su conduttori dorati. L’inusuale plasticità dell’indio rende questo tipo di leghe idonee per applicazioni criogeniche.


Leghe Indio-Stagno

Il basso punto di fusione dell’eutettico stagno-indio permette di effettuare saldature a temperature differenziate rispetto alle leghe stagno-piombo. Per la loro eccellente bagnabilità possono essere usate su materiali non metallici.


Leghe Indio-Argento

L’argento in lega con l’indio ne migliora le caratteristiche meccaniche, ma ne riduce la bagnabilità.


Leghe Indio-Bismuto- Stagno

Hanno punti di fusione estremamente bassi e sono in grado di sostituire le classiche leghe fusibili contenenti elementi tossici quali cadmio e piombo.


Caratteristiche chimico-fisiche e meccaniche dell’Indio



LEGA
PUNTO DI FUSIONE °C
UTILIZZO
LEGINF15
15,7
Lega liquid per termometri
LEGINF47
47
Lega fusibile per lavorazioni ottiche (contiene anche Pb e Cd)
LEGINF58
58
Lega fusibile esente da cadmio
LEGINF61
60,5-61,5
Lega fusibile Lead-free esente da Pb e Cd
INF72
72
Lega fusibile Lead-free esente da Pb e Cd
LEGINF79
79
Lega fusibile Lead-free esente da Pb e Cd
LEGINF109
109
Lega fusibile Lead-free esente da Pb e Cd
LEGIN52
118
Microelettronica, Criogenia
Saldatura a bassa temperatura, Saldatura di parti non metalliche
LEGIN50
118-125

IBM 532
135-152
Microelettronica, Saldatura a bassa temperatura
In97Ag3
147
Microelettronica, Criogenia, Saldatura a bassa temperatura
Saldatura di superfici argentate
In80Ag5Pb
142-149
Microelettronica, Criogenia, Saldatura a bassa temperatura
Saldatura su ceramica dorata
Saldatura di parti non metalliche
In70Pb
160-174
Criogenia, Saldatura su ceramica dorata
In25Pb
183-268
Microelettronica, Criogenia, Saldatura su ceramica dorata
In10Pb
284-299
Saldatura su ceramica dorata, Lega per fusibili senza Cadmio
In5Ag2,5Pb
300-310
Saldatura su ceramica dorata per alta Temperatura
In5Pb
292-314
Saldatura su ceramica dorata per alta Temperatura